admin Qualcomm, kısa bir müddet evvel en yeni taşınabilir çip seti Snapdragon 7 Gen 3’ü tanıttı. Bu yeni çip seti, Snapdragon 7 Gen 2’nin yeni bir versiyonu ve kimi yeni özellikleri beraberinde getiriyor. Qualcomm çiplerinin aygıt üzerinde yapay zeka (AI) entegrasyonuna geçmek üzere olduğu uzun vakittir biliniyordu ve Snapdragon 7 Gen 3 de bir istisna oluşturmuyor.
Bu çip, neredeyse her açıdan yapay zeka düşünülerek tasarlanmış üzere görünüyor. Qualcomm, bileşenlerin “cihazdaki yapay zekayı harekete geçirmek için kapsamlı ilerlemeler sunduğunu” belirtiyor. Bu, bir metin isteminden Stable Diffusion imgeleri oluşturmak için sırf bir saniye gerektiğini gösteren kıyaslama reklamlarıyla, üretken AI uygulamalarını kıymetli ölçüde hızlandıracaktır.
Elbette, pazarlama tarafından AI özellikleri ağır bir halde vurgulanıyor olsa da, bu taşınabilir CPU yalnızca yapay zekadan oluşmuyor ve 7 Gen 3 hayli güçlü görünüyor. Yeni çip seti, en yüksek 2,63 GHz’e ulaşan CPU suratlarına, evvelki kuşağa kıyasla GPU performansında yüzde 50 artışa ve telefonunuzun pilinin üzerindeki yükü hafifletecek “inanılmaz güç verimliliğine” de sahip. Ayrıyeten Qualcomm, Snapdragon 7 Gen 3’ün “olağanüstü kamera yeteneklerinin” önünü açmaya yardımcı olacağını ve daha fazla 5G entegrasyonuna imkan tanıyacağını da söylüyor.
Ancak, taşınabilir çip setlerinin gücünden yararlanmak için kullanıldığı telefonların da çok kıymetli olduğunu unutmamak gerekiyor. Qualcomm, bu yüzden Honor ve Vive üzere OEM’lerle paydaşlıklar kurduğunu duyurdu. Şirket, Snapdragon 7 Gen 3’ü kullanan birinci akıllı telefonu resmi olarak duyurmak için bu ayın sonlarında bir duyuru yapılacağını belirtti.
Qualcomm ve MediaTek, 3nm teknolojisi için TSMC’ye yöneliyor 
İşte Red Magic 9 Pro hakkında bildiğimiz her şey 
Apple’ın büyük modem hayali iPhone 18’e kaldı 
Redmi K70 hakkında ortaya çıkan bilgi herkesi şaşırttı 
Qualcomm, Snapdragon 7 Gen 3 platformunu tanıttı 
Çinli şirket, ABD yaptırımlarını aşmanın yolunu arıyor